半导体硅晶圆厂合晶 (6182)今(26)日于河南郑州硅晶圆厂举行开幕典礼，合晶总经理陈春霖表示，经过14个月的时间，合晶郑州厂从无到有，目前已即将进入客户验证阶段，预计明年第二季即可开始获利，明年上半年也会再持续将郑州厂推进至20万片第一期满载的水准，届时产能也已都被预定一空。

合晶郑州8 英寸厂第一期共投资12 亿人民币，仅花费14 个月时间即完成新厂的兴建以及即将开始正式运转，主要优势则是合晶拥有资金、技术以及客户的支持，在资金上，郑州厂拥有来自于当地兴港投资的资金投入，兴港投资透过持股上海合晶37.6% 来间接持股郑州合晶，也提供了部分郑州厂的资金来源。

去年7月，合晶郑州硅晶圆厂举行建设动员大会，合晶总经理陈春霖表示，中国大陆目前硅晶圆绝大部分都要依赖进口，而在政府大力扶植集成电路的背景下，对硅晶圆自给率提升的努力相当积极，合晶迎此需求以及大陆广大的市场，第一期先以8寸硅晶圆的建置为目标，明年量产，接着即再抢进12寸市场，扩大市占率。

而在资金规划上，此次合晶是引进外部资金，来兴建郑州厂，目前合晶在大陆的布局是以上海合晶为控股公司，旗下拥上海合晶厂、郑州厂、磊晶厂上海晶盟以及扬州厂，而中国出资者「兴港融创」，即是此次郑州厂所在地郑州航空港区的管理者，则入股上海合晶，持股37.6%。

考量到大陆设8寸硅晶圆厂的需求，陈春霖表示，郑州几乎没有半导体的投资项目，而整个河南省要发展半导体供应链，对产业的支持很用力;另外，在大陆大力发展集成电路下，8寸以及12寸厂持续投资兴建，对硅晶圆供不应求，据估计，中国大陆市场一个月8寸硅晶圆需求量为80万片，但8寸产品约70%都要仰赖进口，12寸更是100%都要进口，进口的对象就是Sumco、siltronic、信越等大厂等，所以发展大陆自有产能的动力大增。

至于合晶在硅晶圆生产上的优势，陈春霖表示，目前合晶为全球第六大硅晶圆供应商，也是全球前三大低阻重掺硅晶圆供应商，另外，与全球前20大的power分离式元件制造商中，有17家都与合晶有合作关系，产能以及产品都是自建以及自己研发，实力深厚。

至于郑州厂的规划，该厂区目标可达到8寸硅晶圆月产能20万片的水平，明年第二季试产，第三季量产，第一阶段产能预估是5万片到位，之后以每一季加5万片的进度推进。

郑州厂的总投资53亿元人民币，将分二期建设8寸以及12寸产品，其中8寸产品投资12亿人民币，建置20万片月产能，第二期将投资41亿元人民币，建置12寸硅晶圆月产能20万片以及7万片磊芯片，预计完成后年产值可达20亿元人民币。

陈春霖表示，未来郑州厂主要就是供应大陆的客户，第一期预估一年可对合晶有营收贡献4-5亿人民币，依目前硅晶圆价格走升趋势，郑州厂当达到一定的经济规模时，约估计有机会在2019年上半年，即可开始获利。

在技术部分，则来自于合晶一直以来累积的半导体硅晶圆自有技术，合晶过去无论在桃园的杨梅厂、龙潭厂、扬州长晶中心、上海合晶以及上海晶盟都是厂房自建，自行研发，产品上也可针对客户不同应用面或不同需求上打造客制化的硅晶圆产品，包括不同厚薄度、不同的化学/ 物理特性的产品，而非标准化的硅晶圆产品，故客户对合晶的黏着度也相当高。

而合晶客户则包括各大晶圆代工、IDM以及磊晶厂，合晶郑州厂的开幕更是国内外客户都来见证并寻求长期以及稳定的硅晶圆供应，包括中国前四大磊晶厂以及海外的 IDM 大厂等等。

在产能部分，郑州厂第一期10万片的设备已到位，目前正在调机当中，预计12 月开始准备送样，很快就会正式量产;明年上半年则会再进10万片设备，预计到明年第三季，郑州厂第一期就会达到20 万片/ 月的产能水准。

在产品面上，合晶过去虽以重掺硅晶圆为主，但近年也跨足市场更大的轻掺硅晶圆市场，郑州厂设计是重掺以及轻掺都可以弹性调配，陈春霖表示，未来会调整最佳的产品组合，但重掺轻掺都会并重，若以目前的市况，量产之初会以目前毛利率较佳的重掺产品为主。

至于郑州厂的获利时程，由于第一季仍是郑州厂陆续送客户产品验证的时间，故公司预估，郑州厂明年第一季仍是损平，但第二季即可获利，下半年获利水准则进一步提升。至于郑州厂第二期12 英寸产品，目前计划已在进行中，预计第二期的投资金额将上看45 亿人民币，目前资金已陆续到位。

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