当下，人们对汽车的功能性和安全性要求日益提高，汽车正逐渐由机械系统向电子系统转换，进入新一轮技术革新周期。据中商产业研究院数据调查显示，中国汽车电子市场规模2016年为2716亿元，2018年则超过6000亿元。随着新能源汽车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，未来汽车产业将沿着智能化、网络化以及深度电子化的方向发展。

汽车电子产业的发展也顺势带动了相关产业的发展。其中，电子元件及电子焊接材料作为其重要部件需求自然随之上涨，相关材料供应商亦迎来更大的发展空间。

四十多年的奋斗不息，铸就了今日的行业翘楚。专业从事精密电子焊料开发和生产的雅拓莱，始终致力以高品质产品，为电子产品提供更安全可靠的保障，确保设备更稳定运行。经雅拓莱科研团队潜心专研，率先推出了先进的电子焊接材料、有机硅产品、热熔胶涂层材料以及相关解决方案。这些产品和先进的解决方案主要应用于汽车、工业、通讯电子和消费电子市场。而基于对汽车电子市场的看好，未来五年，汽车电子将成为雅拓莱全球业务单元极为重要的方向之一。

众所周知，汽车电子在高温和恶劣的环境中，需要高可靠性焊接材料来更好地延长电路板的寿命，节约资源。而雅拓莱的焊接材料适用于芯片粘接、SiP系统封装等半导体和先进封装行业、SMT表面贴装和元件贴装等行业，可满足产品品质和加工稳定性的最高标准，同时还可以确保出众的可靠性;其助焊剂针对较难焊接的原件提升了活性，在大多数封装上都表现出优良的润湿性，具有优良的抗坍塌性能和优异的粘着性表现，使得生产力得以提升。而其无铅锡膏具有熔化后粘度低，流动性好，出渣量少，可焊性高等特点，能最大限度地减少拉尖、桥联等现象，在封装上焊接质量可靠且具有优良的抗氧化性能，可满足日益小型化的设计空间、苛刻的环境条件和对电路可靠性的要求，也能满足通用的元件贴装工艺，具备优异的印刷性能和点胶性能。

不过，提供单一的焊接材料依然不够。汽车电子结构复杂，囊括了连接器、基板、有源和无源元件等多种电子材料，而将这些材料集成到同一个设备中将提高系统的复杂性，不同供应商的材料也会使得封装技术更加复杂化。这就要求相关供应商不仅要考虑单一材料或元件的性能，还要站在整体系统的焊接影响因素上进行深度的考虑，从而降低产品复杂性和性能损失。换言之，电子焊接材料供应商还需要具备整合能力，提供一个先进的电子焊接解决方案，帮助客户将性能和功能发挥到最好，而雅拓莱凭借着在电子焊接领域强大的创新研发实力和丰富的实践经验，能够为汽车电子制造商提供完善先进的电子焊接解决方案，从而提高良率，降低生产风险，节约生产成本。

专业和创新一向是雅拓莱的核心竞争力，雅拓莱将不断着手于产品的研发和严格的生产作业操作，提供高品质的焊料产品。随着汽车电子市场未来前景已然明朗，雅拓莱将通过加快产品升级和技术革新，大力推广更多先进环保的电子连接材料，竭诚为全球客户提供更卓越、更高效的产品解决方案!

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