5月10日-13日，ISLE 2021（国际智慧显示及系统集成展览会、国际标识及智慧空间应用展览会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开展，卓兴半导体携多款领先的创新成果应邀参展，向世界展示公司在显示领域的科研力量，同时与行业知名企业、专家教授等嘉宾展开深层次、多角度、前瞻性的思想碰撞，共话行业建设新机遇，擘画行业发展新未来。

经过多年的发展和积累，卓兴半导体目前已然成为国内Mini LED固晶机制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，将陆续推出晶圆返修机、检测方案，以及为客户打造半自动或全自动化产线解决方案等。正是过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，使得卓兴拥有了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。

此次展会中，卓兴半导体结合线下深度体验与专业讲解，在全面展现直显固晶机 ASM3603、高精度邦定机 ASM4126应用及一体化解决方案的同时，吸引了大批客户探讨Mini LED的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题，为Mini LED封装制程提供整体解决方案，以优异的技术实力和产品表现获得了行业协会专家、业界同仁的高度认可。

（卓兴半导体ASM3603双摆臂交替式固晶机）

直显固晶机 ASM3603是卓兴半导体针对当前Mini LED对固晶良率、效率提出的高要求研发而成，可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，拥有双邦头交替固晶，排列一致性好；6个晶圆环的强势加持，能够实现一次装夹完成RGB三色固晶，根据需求还可混打，保证固晶良率＞99.99%。

（卓兴半导体ASM4126高精度邦定机）

高精度邦定机ASM4126拥有邦头角度修正和压力控制，可双邦头同步固晶，能够支持串联和并联，多机连线实现自动化和混打功能；还拥有双搜晶系统、真空漏晶检测，在保证高精准度的前提下，可以充分帮助客户降本增效，满足高端显示屏在生产效率和产品质量方面的要求。

完备的倒装COB产线解决方案，丰富的实战应用，优异的产品性能，卓兴半导体基于产品和技术支撑，切实服务于Mini LED COB倒装工艺的封装企业和精密贴合的3C企业，在国内半导体封装群雄竞逐中崭露头角。未来，卓兴半导体也将凭借自身坚实的制造底蕴、领先行业的专业技术以及敏锐的市场洞察力，不断加大科研投入力度，创新科技应用场景，带来更多更优质的倒装COB产线解决方案及其产品，为助力半导体产业关键设备实现技术突破出一份力！

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