BAE参与DARPA“混合模式超大规模集成电路技术”第二阶段开发

据BAE系统公司网站2022年3月30日公告,在成功完成下一代先进电子项目第一阶段任务后,美国国防高级研究计划局(DARPA)授予BAE系统公司FAST实验室一份500万美元的合同,用于“混合模式超大规模集成电路技术”(T-MUSIC)项目第二阶段研制工作。

T-MUSIC项目旨在通过开发在同一晶圆上实现的数字电子器件、高性能射频模拟电子器件集成,实现颠覆性的射频混合模式技术,以支持关键通信、雷达、电子战,以及商用电信领域的创新发展,以增强美国国防部在先进射频传感器和高容量通信等方面能力,实现宽频谱覆盖、高分辨率、大动态范围、大信息处理带宽等优势能力。随着频谱环境日趋复杂化,T-MUSIC项目成果有助于提升信号利用效率,提升关键任务的执行支持效果。

按计划,T-MUSIC项目第二阶段工作将在BAE公司位于新罕布什尔州梅里马克、马萨诸塞州列克星敦和弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂完成。

关键词: 第二阶段 超大规模集成电路

来源:全球航空资讯
编辑:GY653

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