8月以来，美国接连出台3项新规。8月9日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，通过补贴吸引半导体企业在美国设厂的同时，增设针对中国的条款，以限制这些企业在中国大陆扩产。8月12日，美国商务部发布公告，将第四代半导体材料氧化镓、金刚石、专门用于3纳米及以下芯片设计的ECAD软件等4项技术纳入新的出口管制范围。8月16日，拜登签署《通胀削减法案》，规定享受美国政府补贴的汽车电池必须在北美制造，2023年后，电池40%的原材料要来自北美，2027年达到80%;享受补贴的电动汽车，必须在美国或与美国有自由贸易协定的国家组装。

动力电池是中国领先于世界的为数不多的汽车核心零部件，电动汽车刚刚成为中国汽车走出国门的“明星”，芯片是中国通信和智能汽车产业的短板。明眼人都看得出，美国这几项政策是一套精准打击中国新能源汽车产业的“组合拳”。

那么，我国汽车行业该如何应对?

在日前举办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，全国政协经济委员会副主任苗圩指出：“我们一定要有‘备胎’，要防止关键时刻有国家对我们发展最快的行业、最好的企业进行打压”。不过让笔者感到意外的是，参会的来自国内整车和芯片头部企业的老总们，对这一新变局都显得颇为淡定，完全没有几年前中兴和华为遭受美国制裁时，业界普遍出现的慌乱和无助。如今，这些企业家们一方面强调，要加速打造完整的中国芯片产业链，让自己强起来;另一方面，表示这是给中国企业的又一个新机会，一定要抓住这个难得的“窗口期”。

“过去一直是整车厂和国内芯片公司相互扯皮，一方说国产芯片成熟了就用，另一方表示不给机会就没法成熟，现在这一问题解决了。”一位整车企业老总如是说。“3年前我们过得很憋屈，因为整车前装进不去，市场被国外芯片公司垄断了;现在我们还是很憋屈，因为产能跟不上需求。”一位芯片企业老总不无幽默地说。这种变化的分水岭，源于突发的新冠肺炎疫情、自然灾害造成的芯片企业大范围停产和中国芯片业遭到的打压，使中国车企和芯片企业必须携手走上共谋生存发展的道路。由于中美贸易摩擦，由于“缺芯”，很多国内整车企业开始愿意接触和尝试国产芯片，这给了国产芯片快速发展的机会。

经过几年努力，我国芯片产业已经取得了不错的成绩。比如，中汽创智与国内芯片企业合作开发的车规级芯片，已经有几款达到车厂定点开发的水平;广汽集团自2020年启动重点车型“芯片上车”计划以来，目前已有39个项目共计53种国产芯片完成上车导入验证;长安、一汽、上汽、广汽、比亚迪、理想、长城、吉利、奇瑞、哪吒等整车企业，都已成为国内芯片企业地平线量产级的客户;杰发科技的车规级芯片累计出货量已达2亿多颗;黑芝麻智能科技公司的投资方名单中有了东风、吉利、上汽、蔚来、博世这些头部车企和零部件企业。此外，合资车企也在寻找国产化芯片替代解决方案。

应该看到，当前我国汽车芯片产业的最大痛点，是国内供应链没有打通。由于产业基础薄弱，技术标准、产品标准、检测技术不完善，认证体系不健全，在产品设计、晶圆制造、流片、封装、测试、认证等诸多环节都有难点、断点和卡点。先天不足的是，我国没有形成先进的IDM全产业链布局，缺少龙头企业，各家企业各自为战，没有形成合力。而车规级芯片“上车”又是一项复杂的系统工程，与消费级或者工业级芯片相比，其对安全性、可靠性、耐久性、环境适应性的要求更高，认证周期更长。虽然我国在某些领域、某些环节取得了一定程度的突破，但离建成完善的供应链、车用操作系统以及算法等系列配套生态还有很长的路要走。

面对正在进行和即将到来的新竞争形势，中国汽车行业该如何发力?

首先，要补短板、强长板，构建独立自主的芯片产业链。为应对可能出现的中外芯片技术脱钩风险，我们要努力打通汽车芯片国产化替代道路。这需要政府部门牵头进行顶层设计，制定汽车芯片全面替代进口的产业发展规划、技术路线图、时间进度表和相应的激励政策。

其次，由整车企业或零部件头部企业牵头拉动国产化芯片替代行动，整合供应链上下游，协同合作，提升产品质量，以达到车规级要求，实现规模化量产装车。

此外，还要鼓励合资和外资零部件企业加大在中国的投入，加速本土化发展。正如苗圩所说，我们并不谋求100%的自主，这是不科学、不经济，也是不可能的。未来我国还将进一步扩大对外开放，希望国外整车企业、芯片企业、软件企业来中国投资，共享中国汽车发展的红利。

关键词： 汽车行业 汽车芯片 合资车企 电动汽车